full screen background image

Zabezpečenie osadzovania DPS

new

Osadzovanie zákazníckych dosiek plošných spojov technológiou povrchovej a otvorovej montáže ( pri otvorovej montáži možnosť strojného aj ručného spájkovania).

new

Podľa požiadaviek zákazníka ponúkame kontrolu funkcie alebo testovanie osadených DPS podľa testovacích predpisov dodaných zákazníkom. Tiež je možná finalizácia výrobkov, vrátane montáže do krytov, výroba kabeláže a balenie pre konečného spotrebiteľa.

Podrobnejšie informácie o technológii povrchovej montáže
• Nanesenie spájkovacej pasty alebo lepidla cez kovové šablóny
• Maximálny rozmer tlačeného motívu: 320x230 mm
• Použitie bezolovnatej spájkovacej pasty alebo lepidla ( podľa návrhu DPS)
• SMD v púzdrach od 0603 po QFP, PLCC - veľkosť 38x38 mm
• Možnosť osadzovania súčiastok s najmenšou roztečou vývodov 0,5 mm

Potrebná dokumentácia dodaná zákazníkom
• osadzovací plán s vyznačenou orientáciou súčiastok
• materiálová rozpiska použitých súčiastok
• špecifikácia pre neštandardnú montáž súčiastok
• v prípade osadzovania súčiastok povrchovou montážou súradnicové údaje pre automat


assembly

SMT - (surface mount technology) - technológia povrchovej montáže
SMD - (surface mount device) - súčiastka určená na povrchovú montáž
THT - (through-hole technology) technológia otvorovej montáže